在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體清洗機的處理技術(shù)已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：等離子清洗機在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機，等離子體清洗機，刻蝕表面改性
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機用于半導體及封裝領(lǐng)域預處理的作用
1） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
2） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
3） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗機的處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。
4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。